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發(fā)布時(shí)間:2021-12-14作者來(lái)源:榮泰電子瀏覽:2285
選用一種質(zhì)量良好的晶振非常重要,同時(shí)要正確地安裝晶振,使其發(fā)揮正常的“心”功能。
導向腳晶振安裝方法。
一、改變彎曲導向腳的方法。
(1)當要修改彎導腳,以及要將晶振取出來(lái)等情況下不能強制拔出導腳,如果強制拔出導腳,就會(huì )造成玻璃破裂,從而造成殼內真空濃度降低,從而可能促使晶振特性惡化,破壞晶片。
(2)要壓住外殼基面的導腳,并由上、下壓壓彎部分,然后修正。
二、導腳彎法。
(1)導腳彎曲后進(jìn)行焊接時(shí),導腳上要使導腳離外殼0.5mm處保持直線(xiàn)。若沒(méi)有留出導腳的直線(xiàn)部分而使導腳彎曲,就會(huì )造成玻璃破裂。
(2)導腳焊完后再將導腳彎曲,要確保留有大于外徑長(cháng)度的空隙部分,如果直接在殼體部位焊接,就會(huì )引起殼體內真空濃度下降,使晶振特性惡化,晶振芯片損壞。當晶振放平放時(shí),不能使其與導腳相撞,請把從殼體部分延伸到線(xiàn)路板的導腳長(cháng)度(L),并使其大于外徑長(cháng)度(D)。
三、焊接方法。
焊點(diǎn)僅限于導腳離開(kāi)玻纖部位1.0mm以上部位,且請勿將殼體焊接。此外,若使用高溫或長(cháng)時(shí)間對導腳部進(jìn)行加熱,則會(huì )使晶振性能惡化,甚至損壞晶振。所以,需要注意的是,導腳處的加熱溫度要控制在300℃以下,而加熱時(shí)間要控制在5秒內(外殼部位的加熱溫度要控制在150℃以下)。
SMD型晶體安裝方法。
一、焊接方法(回流焊對晶振焊接具有良好的保護作用)
(1)回流溫度條件:SMD晶振焊接條件示例(峰值260℃:無(wú)鉛產(chǎn)品)
(2)波峰焊溫度條件:無(wú)鉛產(chǎn)品的浸錫時(shí)間:3秒-5秒,預熱溫度:110度為宜。
二、關(guān)于清洗清洗。
音叉晶振因為使用較小、較薄的晶片,且頻率相對較高,故會(huì )因共振而容易被損壞,所以請勿使用超音波清洗晶振。
三、關(guān)于機械沖擊。
(1)從設計角度來(lái)看,即使石英晶振從高度75cm降至硬板三次跌落在硬板上,也不會(huì )有任何問(wèn)題,但由于跌落時(shí)情況不同,有可能造成石英晶片損壞。為了使振動(dòng)下降或受到?jīng)_擊,在使用前,建議在使用前對振動(dòng)檢查等條件進(jìn)行確認。
(2)SMD石英晶振與電阻和電容器的芯片產(chǎn)品不一樣,因為石英片內部有密封保護,所以對于自動(dòng)安裝過(guò)程中因沖擊而造成的影響,使用前請再與廠(chǎng)商確認。
(3)請盡量避免在同一襯底上安裝音叉晶振和機械性振動(dòng)源(包括超聲振動(dòng)源),并且終要將其安裝在同一襯底上,一定要確保晶振工作正常。
晶體振動(dòng)的安裝注意事項。
1. 晶振應對曲線(xiàn):(無(wú)鉛)
2.對晶振部件的SMD焊接要注意:[敏感詞]溫度:260度(不超過(guò))250度,在10S內回流時(shí)間:220度(時(shí)間:50S左右,不宜太長(cháng))恒流時(shí)間:90S左右。
3.升溫和降溫的速度不宜過(guò)快或過(guò)慢:4-6度/S為宜,回流焊不宜采用冷水機!