選用一種質(zhì)量良好的晶振非常重要，同時(shí)要正確地安裝晶振，使其發(fā)揮正常的“心”功能。

導向腳晶振安裝方法。

一、改變彎曲導向腳的方法。

(1)當要修改彎導腳，以及要將晶振取出來(lái)等情況下不能強制拔出導腳，如果強制拔出導腳，就會(huì )造成玻璃破裂，從而造成殼內真空濃度降低，從而可能促使晶振特性惡化，破壞晶片。

(2)要壓住外殼基面的導腳，并由上、下壓壓彎部分，然后修正。

二、導腳彎法。

(1)導腳彎曲后進(jìn)行焊接時(shí)，導腳上要使導腳離外殼0.5mm處保持直線(xiàn)。若沒(méi)有留出導腳的直線(xiàn)部分而使導腳彎曲，就會(huì )造成玻璃破裂。

(2)導腳焊完后再將導腳彎曲，要確保留有大于外徑長(cháng)度的空隙部分，如果直接在殼體部位焊接，就會(huì )引起殼體內真空濃度下降，使晶振特性惡化，晶振芯片損壞。當晶振放平放時(shí)，不能使其與導腳相撞，請把從殼體部分延伸到線(xiàn)路板的導腳長(cháng)度(L)，并使其大于外徑長(cháng)度(D)。

三、焊接方法。

焊點(diǎn)僅限于導腳離開(kāi)玻纖部位1.0mm以上部位，且請勿將殼體焊接。此外，若使用高溫或長(cháng)時(shí)間對導腳部進(jìn)行加熱，則會(huì )使晶振性能惡化，甚至損壞晶振。所以，需要注意的是，導腳處的加熱溫度要控制在300℃以下，而加熱時(shí)間要控制在5秒內(外殼部位的加熱溫度要控制在150℃以下)。

SMD型晶體安裝方法。

一、焊接方法(回流焊對晶振焊接具有良好的保護作用)

(1)回流溫度條件：SMD晶振焊接條件示例(峰值260℃：無(wú)鉛產(chǎn)品)

(2)波峰焊溫度條件：無(wú)鉛產(chǎn)品的浸錫時(shí)間：3秒-5秒，預熱溫度：110度為宜。

二、關(guān)于清洗清洗。

音叉晶振因為使用較小、較薄的晶片，且頻率相對較高，故會(huì )因共振而容易被損壞，所以請勿使用超音波清洗晶振。

三、關(guān)于機械沖擊。

(1)從設計角度來(lái)看，即使石英晶振從高度75cm降至硬板三次跌落在硬板上，也不會(huì )有任何問(wèn)題，但由于跌落時(shí)情況不同，有可能造成石英晶片損壞。為了使振動(dòng)下降或受到?jīng)_擊，在使用前，建議在使用前對振動(dòng)檢查等條件進(jìn)行確認。

(2)SMD石英晶振與電阻和電容器的芯片產(chǎn)品不一樣，因為石英片內部有密封保護，所以對于自動(dòng)安裝過(guò)程中因沖擊而造成的影響，使用前請再與廠(chǎng)商確認。

(3)請盡量避免在同一襯底上安裝音叉晶振和機械性振動(dòng)源(包括超聲振動(dòng)源)，并且終要將其安裝在同一襯底上，一定要確保晶振工作正常。

晶體振動(dòng)的安裝注意事項。

1. 晶振應對曲線(xiàn)：(無(wú)鉛)

2.對晶振部件的SMD焊接要注意：[敏感詞]溫度：260度(不超過(guò))250度，在10S內回流時(shí)間：220度(時(shí)間：50S左右，不宜太長(cháng))恒流時(shí)間：90S左右。

3.升溫和降溫的速度不宜過(guò)快或過(guò)慢：4-6度/S為宜，回流焊不宜采用冷水機！